본문 바로가기
카테고리 없음

하이닉스의 HBM 다음 주자는 HBF(차세대 메모리, AI 추론, 투자 전망)

by 버핏농장주 2026. 3. 19.

SK하이닉스가 HBM 덕분에 주가가 급등했다는 이야기도 얼마전에 이해하게 되었는데 그런데 더 흥미로운 건, 지금 시장이 주목하는 게 이미 성공한 HBM이 아니라 아직 상용화되지 않은 HBF(High-Bandwidth Flash)라는 점입니다. 최근의 전문가들은 HBF를 가장 먼저 양산하는 기업이 엔비디아처럼 시장을 독점할 수 있다고 말합니다. 제 경험상 이런 초기 단계의 기술 정보를 미리 파악하는 것이 투자에서 가장 중요한 타이밍을 잡는 방법입니다.

HBF

HBF는 왜 HBM 이후 차세대 메모리로 주목받는가

AI 시장이 커지면서 메모리 구조 자체가 변화하고 있습니다. 지금까지는 AI 모델을 학습시키는 트레이닝 단계가 핵심이었습니다. 여기엔 GPU와 HBM(High-Bandwidth Memory)이 필수였습니다. HBM은 DRAM 칩을 여러 층으로 쌓아 메모리 대역폭을 극대화하는 기술로, SK하이닉스가 이 분야에서 선두를 달리며 주가 상승을 견인했습니다(출처: EE Times).

그런데 AI 산업이 학습 단계에서 추론 단계로 무게중심을 옮기면서 상황이 달라졌습니다. 여기서 추론 단계란 이미 학습된 AI 모델을 실제 서비스에 적용하는 과정을 의미합니다. 챗GPT, 이미지 생성, 코딩 보조, 에이전트 AI처럼 사용자가 실시간으로 AI를 호출하는 서비스가 늘어나면서 계산량이 폭발적으로 증가했습니다. 특히 에이전트 AI는 24시간 작동하며 하루에 수백만, 수천만 개의 토큰을 소비합니다. 이 과정에서 기존 GPU와 HBM만으로는 전력 소모와 비용 측면에서 비효율적이라는 문제가 드러났습니다.

이때 등장한 개념이 NPU(Neural Processing Unit), LPU(Language Processing Unit) 같은 추론 전용 반도체입니다. 이들은 GPU보다 가볍고 전력 효율이 높아 추론 작업에 최적화되어 있습니다. 제가 이 구조를 처음 접했을 때 든 생각은 "트럭 대신 세단을 타고 출근하는 것과 비슷하다"는 비유였는데, 실제로 전문가들도 같은 표현을 쓰고 있었습니다. 그리고 이 추론용 반도체에는 HBM이 아닌 새로운 메모리가 필요합니다. 바로 HBF입니다.

HBF는 NAND 플래시 칩을 여러 층으로 쌓아 메모리 용량과 병렬 I/O 성능을 극대화하는 기술입니다. 쉽게 말해, 속도보다는 대용량 데이터를 효율적으로 저장하고 빠르게 불러오는 데 강점이 있습니다. SK하이닉스는 최근 IEEE 논문을 통해 HBM3E와 HBF를 함께 배치하는 하이브리드 메모리 아키텍처를 공개했으며, 시뮬레이션 결과 HBM만 사용할 때보다 와트당 성능이 최대 2.69배 향상됐다고 밝혔습니다(출처: IEEE). 이는 AI 추론 시장이 본격화되면 HBF가 필수 부품이 될 수 있음을 시사합니다.

AI 추론 관련주, 누가 시장을 선점할 것인가

현재 HBF 개발 경쟁에 뛰어든 주요 기업은 다음과 같습니다.

  • SK하이닉스: HBM 시장 선두주자이자 2026년 1분기 HBF 시제품 공개 예정
  • 삼성전자: 메모리 전반에 걸친 기술력 보유, HBF 표준화 논의 참여 중
  • 샌디스크(웨스턴디지털): NAND 플래시 기술 전문 기업으로 HBF 공동 개발 참여

관련 뉴스와 IR 자료를 찾아본 결과, SK하이닉스가 가장 빠르게 움직이고 있었습니다. SK하이닉스는 HBM 양산 경험과 AI 고객사(엔비디아, AMD 등)와의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 HBF 시장에서도 선두를 노리고 있습니다. 실제로 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(B200)과 HBF를 결합한 테스트를 진행 중이며, 2026년 상반기 샘플 출시를 목표로 하고 있습니다.

삼성전자 역시 무시할 수 없는 플레이어입니다. 삼성전자는 DRAM과 NAND 양쪽에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, HBF 표준화 논의에도 적극 참여하고 있습니다. 다만 현재까지 공개된 정보로는 SK하이닉스보다 구체적인 로드맵이 덜 드러난 상태입니다. 제 경험상 삼성전자는 후발주자로 진입해도 빠르게 시장 점유율을 확보하는 경우가 많았기 때문에, 향후 HBF 양산 경쟁에서도 중요한 변수가 될 것으로 보입니다.

샌디스크는 NAND 플래시 분야에서 오랜 역사를 가진 기업으로, HBF의 핵심 기술인 3D NAND 적층 기술에 강점이 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자와 손잡고 HBF 표준화 작업에 참여하고 있으며, 양산보다는 기술 협력과 라이선스 측면에서 수혜를 볼 가능성이 큽니다. 다만 개인적으로는 샌디스크가 단독으로 시장을 주도하기보다는 주요 메모리 업체의 파트너 역할을 할 것으로 예상합니다.

투자자 전망 6월까지 대기

투자자 입장에서 가장 현실적인 포인트는 "누가 먼저 양산하느냐"입니다. 반도체 시장에서는 기술 선점이 곧 시장 독점으로 이어지는 경우가 많기 때문입니다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아 물량의 대부분을 공급하며 막대한 실적을 올린 것처럼, HBF에서도 먼저 양산에 성공하는 기업이 시장을 지배할 가능성이 높습니다. 현재로서는 SK하이닉스가 가장 유력하지만, 삼성전자의 추격도 예의주시해야 합니다.

저는 HBF 관련 키워드로 뉴스 알림을 설정해두고 매일 확인하고 있습니다. 2026년 상반기가 첫 분기점이 될 것으로 보이며, 그 이전에 시제품 발표나 고객사 확보 뉴스가 나오면 관련주 주가가 먼저 반응할 가능성이 큽니다. 단순히 HBM 대장주만 보는 것이 아니라, HBF 생태계 전반을 이해하고 접근하는 것이 중요합니다. 패키징, 본딩, 테스트 장비, 기판 등 관련 협력사들도 함께 성장할 수 있기 때문입니다. 제 경험상 이런 초기 흐름을 미리 파악하는 것이 투자에서 가장 큰 기회를 잡는 방법이었습니다.


참고: https://www.eetimes.com/nand-reimagined-in-high-bandwidth-flash-to-complement-hbm/


소개 및 문의 · 개인정보처리방침 · 면책조항

© 2026 블로그 이름